５Ｇ・６Ｇ開発、日米で４９００億円　半導体供給網も強化―中国に対抗

　【ワシントン時事】菅義偉首相とバイデン米大統領は１６日の首脳会談で、経済安全保障をめぐる中国の脅威に対抗するため、高速大容量規格「５Ｇ」と次世代規格「６Ｇ」の最先端通信技術開発に日米で計４５億ドル（約４９００億円）を投資することで合意した。米政府が構想の具体化を目指す「多国間基金」を視野に入れ、参加国の拡大も検討し、信頼できる通信網の構築を急ぐ。
　バイデン政権は中国を「最大の競争相手」と位置付け、軍事・経済力の決め手となるハイテク分野で覇権を争っている。日米首脳は共同文書で、具体的国名を避けつつ「信頼に値する事業者と市場の多様化を推進する」と宣言。５Ｇと６Ｇの研究開発などに米国が２５億ドル、日本が２０億ドルをそれぞれ投資すると記した。
　トランプ米政権時から制裁対象になっている中国・華為技術（ファーウェイ）をはじめ、情報を盗み取るリスクが指摘される「中国機器外し」を加速させる。また、半導体など重要物資のサプライチェーン（供給網）の強化でも一致、中国依存からの脱却を目指す。（2021/04/17-11:45）

Japanese Prime Minister Yoshihide Suga and U.S. President Joe Biden on Friday agreed that their countries will invest 4.5 billion dollars in total in developing technologies for 5G and next-generation 6G large-capacity wireless communications networks.
   The move is aimed at countering the threat of China in the field of economic security.
   The agreement, reached at the two leaders' first face-to-face meeting, is part of Washington's plan of devising a multilateral fund for developing such technologies, and the two countries will seek more participants in the initiative to establish a reliable communications networks.
   The United States and China are in a race for dominance in the high-tech sector, with the Biden administration describing Beijing as Washington's "most serious competitor."
   While avoiding mentioning any specific country by name, Japan and the United States said in a joint statement issued following the summit meeting that they will promote "trustworthy vendors and diverse markets."