半導体開発で行程表策定へ　米商務長官と会談―西村経産相

　【デトロイト時事】西村康稔経済産業相は２６日、米デトロイトでレモンド米商務長官と会談し、半導体のサプライチェーン（供給網）などを巡る連携強化を柱とした共同声明に署名した。次世代半導体開発や人材育成に関する日米共同のロードマップ（行程表）を策定することで合意。日本も参加する米主導の経済圏構想「インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）」でも協力していくことを確認した。
　西村経産相は会談後、「（半導体に関する）技術開発など日米協力を飛躍的に加速させたい」と強調した。米商務省は声明で、半導体供給網強化や、輸出管理に関する協力などを議論したと説明した。（2023/05/27-08:44）

Japanese trade minister Yasutoshi Nishimura and U.S. Commerce Secretary Gina Raimondo on Friday agreed to draw up a Japan-U.S. joint road map to develop next-generation semiconductors and nurture related human resources.
   Holding a meeting in Detroit, Michigan, Nishimura and Raimondo signed a joint statement calling mainly for strengthening bilateral cooperation over semiconductor supply chains.
   They also confirmed that their countries will work together through the envisioned Indo-Pacific Economic Framework for Prosperity led by the United States. Japan is among the 14 IPEF member countries.
   "We want to drastically accelerate Japan-U.S. cooperation in technological development (regarding semiconductors)," Nishimura told reporters after the meeting.
   The U.S. Department of Commerce said in a statement that Raimondo and Nishimura discussed ways to boost semiconductor supply chains and cooperate on export controls.