2024.07.08 14:24Business

「後工程」技術開発へ事業体　日米１０社、ＧＡＦＡ向け―レゾナックＨＤ

　レゾナック・ホールディングス（ＨＤ、旧昭和電工）は８日、半導体製造工程の「後工程」の技術開発を行うコンソーシアム（共同事業体）を、日米の半導体材料・装置メーカーなど１０社で米シリコンバレーに設立すると発表した。米グーグルなど「ＧＡＦＡ」と呼ばれる巨大ＩＴ企業への最先端の後工程パッケージの提供を見据えており、２０２５年の稼働開始を目指す。（2024/07/08-14:24）

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2024.07.08 14:24Business

Resonac to Form Japan-U.S. Consortium for Chip Back-End Technologies

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Resonac Holdings Corp. said Monday it will set up a consortium comprising 10 Japanese and U.S. semiconductor materials and equipment companies in Silicon Valley to develop technologies for the back-end process in semiconductor manufacturing.
Six companies from Japan, including Resonac, formerly Showa Denko K.K., and Tokyo Ohka Kogyo Co., and four from the United States will join the consortium, US-JOINT, said Resonac, which has expertise in materials for the back-end process.