半導体、経済枠組みで連携強化　政府、数兆円規模投資も―２３日に日米首脳会談

　岸田文雄首相は２３日に行う日米首脳会談で、半導体の研究開発や生産に向けた協力強化について、バイデン大統領と合意する方向で調整に入った。数兆円規模の投資を表明する案が浮上している。また、米国が月内の発足を目指す「インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）」についても日米の連携を確認する。日本政府関係者が１６日、明らかにした。
　首相は１６日の政府・与党連絡会議で首脳会談について「日米同盟のさらなる強化、『自由で開かれたインド太平洋』の実現に向けた具体的な成果につながるよう、全力で取り組む」と表明した。
　半導体はハイテク製品をめぐる米中の覇権争いに加え、新型コロナウイルス禍で世界的な供給不足が続き、戦略物資としての重要性が増している。首相周辺は「これまで半導体の協力相手は台湾だったが、米国とも関係をつくる。首脳会談の目玉の一つになる」と明かす。
　日米両政府は、量子コンピューターや人工知能（ＡＩ）の実用化に必要な「次世代半導体」の研究開発に向けた協力で一致する見通し。首相は６月にまとめる看板政策「新しい資本主義」の実行計画に首脳会談の成果を反映させたい考えだ。（2022/05/16-19:14）

Japanese Prime Minister Fumio Kishida is seeking to agree with U.S. President Joe Biden to strengthen bilateral cooperation in research, development and production of semiconductors in a meeting next week, sources said Monday.
   There may be an announcement of trillions of yen in investment, the Japanese government sources said.
   In their talks in Tokyo on May 23, Kishida and Biden are also expected to affirm cooperation in the Indo-Pacific Economic Framework, which the United States aims to launch this month.
   "I will make the utmost efforts to further strengthen the Japan-U.S. alliance and achieve concrete results to realize a free and open Indo-Pacific," Kishida said on the summit with Biden at a liaison meeting between the government and the ruling parties Monday.
   The importance of semiconductors as a strategic item is increasing due to the continued global supply shortages amid the novel coronavirus pandemic and the U.S.-China competition for dominance in the high-tech product market.