パワー半導体の新製造棟を竣工=東芝デバイス&ストレージ〔BW〕
【ビジネスワイヤ】東芝デバイス&ストレージは、グループ会社である加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市)で300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟、および新事務所棟の竣工(しゅんこう)式を行ったと発表した。今回竣工したのは新製造棟の第1期分で、今年度下期から本格的な生産を開始する予定。第1期フル稼働時には、低耐圧MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ)を中心とするパワー半導体の生産能力を、建設を決定した2021年度比で2.5倍に増強する計画としている。〈BIZW〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。原文はwww.businesswire.comへ。
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