2.5Dパッケージング・プロジェクトが量産段階へ=台湾ファラデー〔BW〕
【ビジネスワイヤ】特定用途向け集積回路(ASIC)設計サービスの台湾のファラデー・テクノロジーは、チップレット・ソリューションを提供する中国のKiwimooreと共同開発した2.5Dパッケージング・プラットフォームが、量産段階に入ったと発表した。両社が共同開発したワンストップの先進パッケージング・プラットフォームおよびサービスには、Kiwimooreのチップレット・インターコネクトとNDSA(ネットワーク・ドメイン・スペシフィック・アクセラレータ)ソリューションが組み込まれている。〈BIZW〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はwww.businesswire.comへ。
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