東芝とロームに最大１２９４億円補助 パワー半導体の共同生産―経産省
経済産業省は８日、電気自動車（ＥＶ）などに使われるパワー半導体の共同生産を行う東芝とロームに対し、最大１２９４億円を補助すると発表した。日本企業間の連携を後押しすることで、規模に勝る海外大手に対抗する狙いがある。日本の競争力を高め、需要拡大が見込まれるパワー半導体の国内への安定供給につなげる。
両社の総投資額は３８８３億円。東芝は石川県能美市に工場の新棟を建設中で、２０２５年３月に製品供給を始める。ロームは宮崎県国富町で稼働予定の新工場で、省エネ性能が優れた炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った次世代パワー半導体を生産し、２６年４月から本格供給する。両社の工場で役割分担することで、効率的な生産を目指す。
パワー半導体は、ＥＶや産業機器、家電などの電流や電圧を制御する部品。日本企業は世界で一定の存在感を持つが、複数のメーカーがシェアを分け合っており、最大手の独インフィニオン・テクノロジーズに水をあけられている。（2023/12/08-12:23）
Japan to Provide Subsidies for Toshiba-Rohm Chip Tie-Up
Japan's industry ministry said Friday that it will provide up to 129.4 billion yen in subsidies to support plans by domestic chipmakers Toshiba Corp. and Rohm Co. to jointly manufacture power semiconductors.
The move is aimed at helping boost the Japanese semiconductor industry's competiveness and ensure stable chip supply.
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