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2024-07-08 18:08経済

半導体後工程で日米連携＝レゾナックなど１０社、開発加速

日米の企業連合が半導体後工程の研究開発で目指す技術の一例を示す拡大模型＝８日、東京都千代田区
日米の企業連合が半導体後工程の研究開発で目指す技術の一例を示す拡大模型＝８日、東京都千代田区

　レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）は８日、半導体チップを最終製品に組み立てる後工程の技術開発を加速するため、日米１０社による企業連合を設立すると発表した。米シリコンバレーに拠点を新設して共同研究の準備を進め、２０２５年の稼働を目指す。
　「ＧＡＦＡＭ」と呼ばれる米巨大ＩＴとの連携も視野に入れている。
　企業連合の名称は「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」。参画企業は日米の半導体関連メーカーで、日本側はレゾナック、東京応化工業など６社、米側は４社。顧客の要望も聞きながら、最先端の後工程技術の設計と検証を行う。資金や人員は各社が負担する。
　半導体ウエハーに回路を形成する前工程では、回路の微細化が限界に近づき、後工程技術の革新で半導体チップを縦に積層する技術開発が進んでいる。
　エマニュエル駐日米大使は企業連合設立について「重要な先端技術の開発を加速するため日米両国が力を合わせる最新の事例だ」とのコメントを寄せた。　
［時事通信社］

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