「後工程」技術開発へ事業体
レゾナック・ホールディングス(HD、旧昭和電工)〈4004〉は8日、半導体製造工程の「後工程」の技術開発を行うコンソーシアム(共同事業体)を、日米の半導体材料・装置メーカーなど10社で米シリコンバレーに設立すると発表した。米グーグルなど「GAFA」と呼ばれる巨大IT企業への最先端の後工程パッケージの提供を見据えており、2025年の稼働開始を目指す。
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