３次元プロービング技術をモーデックと共同開発＝キオクシア〔ＢＷ〕
【ビジネスワイヤ】半導体メモリー大手のキオクシアはモーデックと共同で、高周波特性を評価できる３次元プロービング技術を開発したと発表した。従来の技術では立体構造を持つ伝送線路の高周波特性は直接評価できず、シミュレーションを用いていた。新技術では立体構造の被測定物にコンタクトできる３次元プローブステーションにより、立体構造を持つ伝送線路の１１０ＧＨｚまでの高周波特性を直接評価できる。高周波特性を正確に評価するため、立体構造物評価用のスルーの標準器も開発された。同技術はフランス・パリで開催された国際会議ＥｕＭＣで発表された。〈ＢＩＺＷ〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。
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