パワー半導体の新製造棟を竣工＝東芝デバイス＆ストレージ〔ＢＷ〕
【ビジネスワイヤ】東芝デバイス＆ストレージは、グループ会社である加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で３００ｍｍウエハー対応パワー半導体新製造棟、および新事務所棟の竣工（しゅんこう）式を行ったと発表した。今回竣工したのは新製造棟の第１期分で、今年度下期から本格的な生産を開始する予定。第１期フル稼働時には、低耐圧ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ）を中心とするパワー半導体の生産能力を、建設を決定した２０２１年度比で２．５倍に増強する計画としている。〈ＢＩＺＷ〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。
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