2024-10-15 10:39企業
２．５Ｄパッケージング・プロジェクトが量産段階へ＝台湾ファラデー〔ＢＷ〕
【ビジネスワイヤ】特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）設計サービスの台湾のファラデー・テクノロジーは、チップレット・ソリューションを提供する中国のＫｉｗｉｍｏｏｒｅと共同開発した２．５Ｄパッケージング・プラットフォームが、量産段階に入ったと発表した。両社が共同開発したワンストップの先進パッケージング・プラットフォームおよびサービスには、Ｋｉｗｉｍｏｏｒｅのチップレット・インターコネクトとＮＤＳＡ（ネットワーク・ドメイン・スペシフィック・アクセラレータ）ソリューションが組み込まれている。〈ＢＩＺＷ〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。
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