先進パッケージングの新プラットフォームを発表＝台湾ファラデー〔ＢＷ〕
【ビジネスワイヤ】ＡＳＩＣ設計サービスおよびＩＰプロバイダーの台湾ファラデー・テクノロジーは、チップレット向けの新たなパッケージング・プラットフォームをリリースしたと発表した。同プラットフォームは、チップレット、ＨＢＭ、インターポーザ、２．５Ｄ・３Ｄパッケージングを供給する複数の垂直非統合ベンダーを効果的に調整し、チップレットの設計、テスト分析、生産計画、アウトソーシング調達、在庫管理、さらには２．５Ｄ・３Ｄ先進パッケージング・サービスを提供することで、先進パッケージング市場の製造能力増強に寄与する。〈ＢＩＺＷ〉
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。
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