先端半導体用の新たな銅ＭＯＤインク発表＝米エレクトロンインクス〔ＢＷ〕
【ビジネスワイヤ】積層造形および先端半導体パッケージング向け有機金属分解（ＭＯＤ）インクを手掛ける米エレクトロンインクスは、先進的な導電性銅インク製品ラインの発売を発表した。この新しい銅インクは、金属錯体インクのポートフォリオを拡張すると同時に、顧客にさらなる製造の柔軟性と総所有コストの削減を提供する。微細配線メタライゼーションやＲＤＬ形成のためのシード層印刷での需要が見込まれている。エレクトロンインクスは、今月６日まで開催されたセミコン台湾のホール２のブースＱ５１５２で、新しい銅インクラインを公開した。
【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。
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