レゾナック・ホールディングス（ＨＤ、旧昭和電工）〈４００４〉は８日、半導体製造工程の「後工程」の技術開発を行うコンソーシアム（共同事業体）を、日米の半導体材料・装置メーカーなど１０社で米シリコンバレーに設立すると発表した。米グーグルなど「ＧＡＦＡ」と呼ばれる巨大ＩＴ企業への最先端の後工程パッケージの提供を見据えており、２０２５年の稼働開始を目指す。　

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