AI・半導体で連携強化=日米首脳、共同文書明記へ
米ワシントンで4月10日に開かれる日米首脳会談で、日米両政府が両国関係を「グローバル・パートナーシップ」と位置付け、経済・外交・安全保障分野の幅広い協力を打ち出す方向で調整していることが分かった。経済面では半導体や人工知能(AI)など先端技術分野での連携を強化する。会談後に発表する共同声明に明記する方針だ。
岸田文雄首相は4月8日から国賓待遇で米国を訪問。国賓での首相訪米は2015年の安倍晋三氏以来9年ぶりとなる。会談後にはホワイトハウスでバイデン大統領と共同記者会見に臨み、共同声明を発表する。詳細な協力内容を列記した関連文書も公表する予定だ。
日本政府関係者は「今は国際秩序が挑戦を受ける歴史の転換点。国際秩序の維持・強化に取り組むグローバル・パートナーとしての日米関係を国際社会に印象付けたい」と語った。
共同声明や関連文書には経済安全保障での協力を明記。サプライチェーン(供給網)の強靱(きょうじん)化も盛り込む。民間企業、研究機関、大学などの協力も明文化する。
外交・安保分野では自衛隊と米軍の指揮系統の連携強化をうたう方向だ。覇権主義的な動きを強める中国を念頭に「台湾海峡の平和と安定の重要性」も強調。北朝鮮の拉致・核・ミサイル問題の解決や核軍縮に向けた協力もアピールする方針だ。
[時事通信社]
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