デンソー・富士電機に最大７０５億円　パワー半導体生産へ補助―経産省

　経済産業省は２９日、家電製品や電気自動車（ＥＶ）などに使われるパワー半導体を共同生産するデンソーと富士電機に対し、最大７０５億円を補助すると発表した。世界的な脱炭素化の流れでパワー半導体の需要は拡大が見込まれる。両社の計画を支援し、国内の生産体制を強化する。
　事業総額は２１１６億円。デンソーは、愛知県幸田町と三重県いなべ市の拠点を拡充し、省エネ性能が優れた炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った次世代パワー半導体向けの基板を生産する。富士電機は長野県松本市の工場を拡張し、ＳｉＣパワー半導体を製造する。両社の連携によりＳｉＣパワー半導体の生産力を高め、年３１万枚を生産する計画。２０２７年５月から供給を開始する。（2024/11/29-12:52）

Japan's industry ministry said Friday it will provide an aid of up to 70.5 billion yen to auto parts maker Denso Corp. and Fuji Electric Co. for joint production of power semiconductors.
   With the world aiming to promote decarbonization, demand for power semiconductors, used in electric vehicles and other products, is expected to grow. By supporting the two companies, the ministry hopes to strengthen domestic production of power semiconductors.
   The total cost for the Denso-Fuji Electric joint power chip business is seen reaching 211.6 billion yen.
   Denso will expand two facilities to produce substrates for next-generation power semiconductors using silicon carbide (SiC) that can help reduce electricity consumption significantly. One of the two footholds is in the town of Kota in the central Japan prefecture of Aichi and the other in the city of Inabe in neighboring Mie Prefecture.
   Fuji Electric will enlarge its plant in the city of Matsumoto in the central prefecture of Nagano to manufacture SiC power semiconductors.