2024-07-08 18:14企業

レゾナックなど日米１０社、半導体後工程で連携

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　レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）〈４００４〉は８日、半導体チップを最終製品に組み立てる後工程の技術開発を加速するため、日米１０社による企業連合を設立すると発表した。米シリコンバレーに拠点を新設して共同研究の準備を進め、２０２５年の稼働を目指す。　

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