【ビジネスワイヤ】中国のコンピューター大手レノボは、米ワシントン州シアトルで開催された年次グローバル・イノベーションイベント「テック・ワールド」において最新の主要技術を発表した。同社は「ハイブリッドＡＩ（人工知能）」と銘打ち、プライベートクラウドとパブリッククラウド、個人向けソリューションと企業向けソリューションをシームレスかつ安全に統合する各種ソフトウエアおよびハードウエア製品・サービスのポートフォリオを発表した。〈ＢＩＺＷ〉
　【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。

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